精製シリコン金属
金属シリコン加工技術とは?
1つ目は原料処理です。シリカまたはシリコン鉱石は、粉砕、研磨、磁気分離などの工程を経て、シリコンスラグ、シリコン粉末またはシリコン元素に加工されます。シリコンスラグとシリコン粉末はシリコンの主原料であり、シリコンウェーハとシリコンウェーハ製品を製造するための重要な材料です。

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2番目のステップは製錬プロセスであり、シリコンスラグまたはシリコン粉末を製錬炉で高温に加熱して溶かし、液体シリコンにします。製錬プロセス中は、シリコンの品質と純度を確保するために、温度、圧力、雰囲気を制御する必要があります。シリコン素材精錬された液体シリコンは、シリコンウェーハや太陽光発電用シリコンウェーハなどの製品の製造に使用できます。
次に、液状シリコンを金型に注入し、冷却・固化させてシリコンブロックやシリコンウエハーなどの製品にする成形工程があります。成形工程では、成形品の寸法精度や表面仕上げを確保するために、温度、圧力、速度を制御する必要があります。

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次は加工工程です。シリコンブロックまたはシリコンウェーハは、切断、エッジング、研磨などの処理手順を経て、シリコンウェーハ、シリコンウェーハおよびその他の半導体材料とデバイスを準備します。処理プロセスでは、処理された製品の品質と性能を確保するために、精密な処理機器と技術、および微細なプロセス制御を使用する必要があります。
最後のステップは表面処理プロセスです。処理されたシリコン ウェーハの表面品質と光電性能を向上させるために、洗浄、フィルム除去、コーティングなどの処理が行われます。表面処理プロセスでは、表面の汚染や損傷を防ぐために、プロセス パラメータと動作環境を厳密に制御する必要があります。
精製シリコン金属価格
|
学年 |
化学物質組成(%) |
|||
|
シ% |
鉄% |
アル% |
カルシウム% |
|
|
以上 |
以下 |
|||
|
3303# |
99 |
0.30 |
0.30 |
0.03 |
|
2202# |
99 |
0.20 |
0.20 |
0.02 |
|
553# |
98.5 |
0.50 |
0.50 |
0.30 |
|
441# |
99 |
0.40 |
0.40 |
0.10 |
|
4502# |
99 |
0.40 |
0.50 |
0.02 |
| 421# | 99 | 0.40 | 0.20 | 0.10 |
| 411# | 99 | 0.40 | 0.10 | 0.10 |
| 1101# | 99 | 0.10 | 0.10 | 0.01 |
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