WTiの
スパッタリングは、薄膜材料を製造するための主要な技術の 1 つです。イオン源によって生成されたイオンを真空中で加速して集め、高速イオンビームを形成し、固体表面に衝突させます。イオンと固体表面の原子は運動エネルギーを交換します。固体表面の原子は固体から分離され、基板の表面に堆積します。衝突した固体は、スパッタリングによって薄膜を堆積するための原料であり、スパッタリングターゲットと呼ばれます。さまざまな種類のスパッタ薄膜材料が、半導体集積回路、記録媒体、フラットディスプレイ、ワークピースの表面コーティングに広く使用されています。
タングステンスパッタリングターゲットサプライヤー
スパッタリングターゲットは、主に集積回路、情報ストレージ、LCDスクリーン、レーザーメモリ、電子制御装置などの電子情報産業で使用されています。また、ガラスコーティングの分野でも使用できます。耐摩耗性材料や高温耐腐食性材料にも使用できます。 、高級装飾用品などの産業。
タングステンスパッタリングターゲット製造
